- Первый геймплейный трейлер раскрыл дату... (975)
- «Яблочный интеллект» упёрся в китайскую... (1018)
- Посадочные модули и лунный танкер: Blue... (1032)
- Совершенно новый Toyota RAV4 уже... (1177)
- Смартфоны перестанут взрываться, а... (1192)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (966)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (1099)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (1217)
- Новая статья: ИИтоги мая 2025 г.: кто кого... (1279)
- Роскосмос к 2031 году сможет значительно... (1198)
- Skoda Karoq везут в Россию из Китая и... (1123)
- Hyundai Creta российской сборки (Solaris HC)... (1166)
- «Искра» всё никак не разгорится: темпы... (1116)
- Дешевые смартфоны Samsung получат важное... (1158)
- Alienware «окирпичила» компьютер Area 51, но... (1072)
- Разборка Galaxy S25 Edge показала, за счёт... (1109)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...