- Во время майских праздников в Москве могут... (3846)
- Симулятор выживания в заброшенной сибирской... (3704)
- Китай пригрозил ответными мерами в случае... (3204)
- Caviar представила четвёрку розовых iPhone... (3490)
- Мобильный чип Google Tensor G6 получит... (4026)
- Microsoft опубликовала исходники 86-DOS и... (1531)
- Представлен десктопный ИИ-агент Amazon... (2598)
- Спустя почти два года пираты всё-таки... (1999)
- В августе ступень ракеты SpaceX Falcon 9... (1880)
- Японцы впервые провели ферментацию сакэ в... (1518)
- Слепой тест показал, что геймерам больше... (1922)
- GitHub похвалился, что устранил критическую... (1718)
- Bambu Lab пригрозила судом разработчику,... (1585)
- Vimeo признала, что допустила... (1497)
- Спустя семь лет снова в строю: Valve наконец... (1871)
- Volkswagen представил электромобиль ID. Polo... (1734)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...