- Valve отложила запуск Steam Machine и Steam... (2088)
- Valve подтвердила, что «усердно работает»... (1903)
- OpenAI опубликовала новые «основополагающие... (1609)
- Kingston выпустила SSD серии DC3000ME... (2072)
- Resident Evil Requiem продаётся так хорошо,... (1948)
- Певица Тейлор Свифт взялась защитить от ИИ... (2450)
- Электрическое аэротакси впервые слетало из... (2485)
- Китайская BYD подтвердила, что хочет... (1714)
- Steam Controller оказалось легко разобрать и... (2586)
- Это нормально: Ubisoft отреагировала на... (1907)
- Названы самые популярные ноутбуки в России —... (1769)
- Сотня за секунду: Dreame показала гиперкар с... (1909)
- M**a начала отменять итоги сделки с Manus,... (1644)
- OpenAI бьёт тревогу: пользователи уходят к... (2819)
- OpenAI не выходит на целевые показатели по... (2137)
- «Превед, медвед!» — и прощай: легендарный... (1980)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...