- Складной iPad рискует никогда не выйти из-за... (3169)
- Эвакуационный шутер Arc Raiders завтра... (2698)
- Инсайдер: Ubisoft поставила 50 разработчиков... (2542)
- Valve объявила старт продаж Steam Controller... (3381)
- Vivo выпустила смартфон Y600 Proс батареей... (2688)
- Исследование: полупроводники из оксида... (3449)
- OpenAI избавилась от зависимости от... (3157)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Battlestar... (3383)
- Акции Qualcomm взлетели на слухах о... (3119)
- Аналоговый фотоаппарат Leica M-A переиздан... (2466)
- Следующее дополнение отправит игроков... (2512)
- Телеком-отрасли Бангладеш грозит коллапс... (2116)
- Toyota создала игровое кресло из переднего... (3478)
- Европа откроет лазейку для массовой слежки... (2314)
- Неизвестный стартап подал в суд на Samsung —... (1952)
- «Не терпится поиграть в Returnal 2»:... (2363)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...