- Huawei и XPeng представили гигантский... (1303)
- Старший брат «Москвича 3» резко подешевел до... (1367)
- Nvidia захватила 92 % рынка видеокарт, но... (1172)
- Новейший телескоп европейского космического... (1351)
- АвтоВАЗ разогнался — Lada Niva хватит всем:... (1995)
- Представлены графеновые термопрокладки для... (1464)
- Учёные нашли строительные блоки жизни в... (1425)
- Game Science подтвердила дату выхода Black... (1957)
- Астероид-сюрприз: вероятность столкновения... (1321)
- Gearbox устроила в Steam бесплатную раздачу... (1330)
- Клон Nissan Navara с честным полным приводом... (1261)
- 1,2 млрд выброшенных смартфонов в год теперь... (1386)
- Razer выпустила Phantom Collection —... (1487)
- Топовая камера 200 Мп, яркий немерцающий... (2433)
- Цены рухнули: новейший кроссовер Jetour X50... (1979)
- Switch 2 с дырками в экране достались... (1666)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...