- Tokyo Electron уволила руководителя из-за... (2864)
- Xiaomi переманила специалистов BMW,... (3545)
- OpenAI замахнулась на рынок смартфонов —... (2056)
- DeepSeek снизила на 75 % цены за доступ к... (2171)
- Российские власти разрешили разработчикам... (2804)
- Руководитель разработки Gothic Remake... (2211)
- Инновационный геймплей, верность традициям и... (1909)
- ИИ теперь обходится дороже живых сотрудников... (2086)
- Из-за блокировки трафик Telegram в России... (2394)
- Необычная СЖО Airsys LiquidRack... (2242)
- Глава разработки Assassin’s Creed Codename... (2284)
- Бешеный спрос: у Intel теперь покупают даже... (2223)
- Бешенный спрос: у Intel теперь покупают даже... (2632)
- Забастовка рабочих Samsung сократит мировой... (2118)
- Пугающе реалистичный шутер Better Than Dead... (2141)
- Из-за войны на Ближнем Востоке в дефиците... (2991)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...