- Телеком-отрасли Бангладеш грозит коллапс... (2164)
- Toyota создала игровое кресло из переднего... (3543)
- Европа откроет лазейку для массовой слежки... (2389)
- Неизвестный стартап подал в суд на Samsung —... (2010)
- «Не терпится поиграть в Returnal 2»:... (2434)
- Noctua опубликовала 3D-модели своих... (2306)
- Календарь релизов 27 апреля – 3 мая: Saros,... (2183)
- Умные очки Galaxy Glasses показались на... (2939)
- Сценарист Assassin’s Creed Black Flag... (2669)
- DeepSeek-V4 вышла без «вау-эффекта» — рынок... (2728)
- M**a договорилась о покупке 1 ГВт солнечной... (2880)
- ИИ вдвое ускорит разработку новых... (2554)
- MSI рассказала, как делает неколючие... (2352)
- Река Забвения, карма и 18 кругов ада —... (2883)
- Google подготовила иконки для приложений в... (3617)
- РТК-ЦОД ввёл в эксплуатацию третью очередь... (2411)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...