- Новая статья: Да воссияет... (4855)
- Microsoft объявила о партнёрстве между Xbox... (5173)
- РКН лишил почти 2000 лицензий операторов... (2667)
- РКН лишил лицензий почти 2000 операторов... (4912)
- Google начала рекламировать поумневшую Apple... (4738)
- Tides of Tomorrow уже в продаже: асинхронное... (4696)
- Новый великий космический телескоп NASA... (12581)
- Дата-центры приносят экономике больше вреда,... (4605)
- Tencent и Alibaba готовы инвестировать в... (4697)
- BMW представила флагманскую «семёрку» на... (5584)
- Google представила пару ИИ-чипов TPU 8 с... (6891)
- Начались продажи флагманского процессора... (6059)
- «Мы получили Black & White 3 раньше GTA VI»:... (5646)
- Вампирская ролевая игра The Blood of... (6288)
- В Steam и на консолях стартовала закрытая... (6416)
- Первая за 25 лет новая игра о приключениях... (6489)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...