- Выручка Tesla выросла на 16 % в первом... (2946)
- JEDEC раскрыла планы по LPDDR6: модули до... (2872)
- JEDEC анонсировала LPDDR6 с плотностью до... (3210)
- Apple исправила уязвимость iOS 26,... (3077)
- Apple выпустила внеплановые обновления iOS... (3081)
- SK hynix утроила выручку и увеличила прибыль... (3062)
- SK hynix смогла по итогам первого квартала... (3241)
- Новая статья: Да воссияет... (5062)
- Microsoft объявила о партнёрстве между Xbox... (5405)
- РКН лишил почти 2000 лицензий операторов... (2784)
- РКН лишил лицензий почти 2000 операторов... (5131)
- Google начала рекламировать поумневшую Apple... (5034)
- Tides of Tomorrow уже в продаже: асинхронное... (4870)
- Новый великий космический телескоп NASA... (12791)
- Дата-центры приносят экономике больше вреда,... (4816)
- Tencent и Alibaba готовы инвестировать в... (4928)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...