- Прототип тихого сверхзвукового авиалайнера... (6895)
- Продажи PlayStation 5 взлетели в преддверии... (6278)
- Подозреваемый в нападении на Сэма Альтмана... (7416)
- Аналитики: пользователи ПК всё больше... (6034)
- Alibaba представила ИИ-модель для генерации... (6476)
- Минцифры РФ добилось моратория на расширение... (5948)
- TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных... (5700)
- Nothing выпустила аналог AirDrop и почему-то... (6397)
- Nothing выпустила аналог AirDrop и почему-то... (7605)
- Nvidia представила ИИ-модели для калибровки... (7319)
- Новая версия Starship прошла огневые... (6240)
- Складной смартфон Huawei Pura X Max получит... (6472)
- Илон Маск намерен «со скоростью света»... (5701)
- Илон Маск намерен «со скорость света»... (6355)
- В YouTube появилась возможность отключить... (6447)
- Закулисные обновления Dragon's Dogma 2 в... (7020)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...