- Исторический рубеж: IPv6 впервые занял 50 %... (6689)
- Yandex B2B Tech и SolidLab разработали... (7957)
- TSMC не боится усиления конкуренции со... (6087)
- Орбиту МКС подняли на 440 м перед прибытием... (10873)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 Pro:... (7015)
- Мэн первым в США «протащил» запрет на... (6082)
- «Знал, что она никогда нас не бросит»:... (6386)
- Крупный российский производитель... (6981)
- Учёные научились «транслировать» запахи... (6985)
- Власти США скрывают потери от налоговых... (6642)
- Vivo подготовила международные версии... (7335)
- «Яндекс Карты» научились подсказывать нужную... (6082)
- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (9534)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (7693)
- Прототип тихого сверхзвукового авиалайнера... (6869)
- Продажи PlayStation 5 взлетели в преддверии... (6253)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...