- Опубликованы изображения... (5364)
- Microsoft закроет приложение Outlook Lite... (4471)
- Уже 50 % сотрудников в США используют ИИ в... (4147)
- QD-OLED, 1440p и 240 Гц всего за $350: Dell... (5284)
- Asus представила первую плату Mini-ITX серии... (4975)
- Завтра смартфон Vivo V70 поступит в продажу... (4281)
- Учёные превратили каплю жидкого кристалла в... (5200)
- Intel зачистила официальный сайт от старых... (4393)
- Китайские власти за десять лет потратили на... (3831)
- Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку... (4720)
- ORG: зависимость Великобритании от... (4275)
- Microsoft обрушила рынок углеродных... (4282)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (5049)
- Смартфон Trump Mobile T1 показался в новом... (4885)
- Китай почти догнал США в сфере ИИ и даже уже... (4634)
- Российские сайты и сервисы стали ухудшать... (4940)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...