- В США испытали базовую станцию сотовой связи... (4647)
- Марк Цукерберг «перенёс свой рабочий стол» в... (4970)
- За последние десять дней акции Nvidia... (4575)
- Microsoft представила облегчённый... (4145)
- Xiaomi представила бюджетные Redmi R70 и... (4058)
- Власти Китая планируют запретить поставки в... (4713)
- Xiaomi выпустила Redmi G Pro 32U 2026 —... (3947)
- Anthropic готовится выпустить модель Claude... (4350)
- Суперкомпьютеры с ИИ проиграли простым... (4354)
- Tesla завершила разработку чипа AI5 для... (4942)
- Во Франции запущен квантовый компьютер Lucy... (4713)
- M**a и Broadcom продлили партнёрство до 2029... (4219)
- Samsung без анонсов повысила цены на... (4276)
- С IBM взыщут $17 млн за дискриминацию... (4114)
- Флешки и карты памяти за год подорожали... (4255)
- Сохраняющийся бум ИИ позволил ASML поднять... (3597)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...