- Исследование показало, что многие сайты... (4635)
- Возвращение Тюра, Мерлин и смесь разных... (4526)
- Samsung тоже увеличила объёмы продаж... (4458)
- «Да здравствует хардкор!»: глава Battlestate... (4680)
- Апрельское обновление Microsoft закрыло 167... (4518)
- Apple запустила единую платформу Apple... (5353)
- В первом квартале продажи складных... (5547)
- В новой сборке Windows 11 появилась... (5618)
- Google добавила в Chrome функцию Skills для... (5782)
- Anthropic обновила Claude Code: добавлены... (4295)
- Новый раунд финансирования оценивает... (4782)
- За три года расходы Nvidia на гарантийное... (5334)
- За три года расходы Nvidia на гарантийное... (4887)
- Новая статья: Обзор игрового OLED... (5762)
- Sony представила игровой OLED-монитор Inzone... (5697)
- Sony выпустила полноразмерную игровую... (5116)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...