- Звезда Marvel’s Spider-Man 2 взбудоражил... (5299)
- Трилогия классических ролевых игр Gothic... (5228)
- Японцы придумали солнечную панель с... (5289)
- Apple давит на блогера из-за утечки iOS 26 —... (4603)
- Подразделение Microsoft в России признано... (4717)
- В первом квартале продажи складных... (5232)
- Приложение Google для настольных компьютеров... (4835)
- Rolls-Royce разработает малые модульные... (4347)
- За месяц до погружения в пучины раннего... (4430)
- Киберпанковый боевик Replaced добрался до... (4855)
- Starfield вышла на PS5 в неиграбельном виде,... (5005)
- Microsoft объяснила, почему незаметно... (5280)
- Представлена серия экшн-камер GoPro Mission... (5168)
- Энтузиаст запустил ИИ-модель на древнем... (4173)
- Adobe закрыла серьёзную уязвимость в Acrobat... (5492)
- Amazon поглотила спутникового оператора... (4379)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...