- В RuStore назвали самые популярные... (1058)
- Процессоры Intel Core Ultra 200K Plus ещё не... (1770)
- Передовой отечественный электромобиль «Атом»... (1922)
- Первую партию трёхстворчатых смартфонов... (1797)
- Google резко усложнила откат обновлений... (1108)
- «Тройной» Samsung Galaxy Z TriFold с... (1071)
- Смарт-часы Honor Choice Watch 2 Pro... (1715)
- Жители Томска выйдут на улицу с протестом... (2004)
- Никаких закладок: NVIDIA анонсировала новое... (1692)
- Роскосмос показал огромный «Протон» с высоты... (1074)
- Трамп запретил штатам самостоятельно... (1673)
- Производитель модульных ноутбуков Framework... (1146)
- Экспериментальный браузер Google Disco с... (1021)
- Дешёвая «лучистая» системная плата с кучей... (1059)
- В «Яндекс Картах» заработал чат-бот с ИИ —... (972)
- Intel тестирует оборудование американской... (894)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....