- TeamGroup представила SSD T-Force Z54E — до... (943)
- G.Skill показала экстремальный разгон DDR5... (808)
- Дочка Xpeng представила шестиместный... (698)
- Точное время в пути: в «Яндекс Картах» и... (825)
- Создатель Dead Space увидел в новых... (779)
- Galaxy S26 Ultra показали на качественном... (714)
- Бразилия стала главным мировым экспортёром... (759)
- Кроссовер Tenet T4, выпускаемый в России... (794)
- Xiaomi раскрыла дизайн доступного флагмана... (707)
- Bloomberg узнал, где и когда Samsung... (952)
- Первый в мире флагман на Snapdragon 8 Elite... (743)
- Огромный ускоритель SpaceX Super Heavy... (816)
- Легендарная Vertu представила смартфон Agent... (771)
- В России стартовали продажи нового Haval H3... (904)
- Владельцы BMW жалуются на взрывающиеся люки... (932)
- Разработчики новой Painkiller объяснили,... (833)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....