- 395 метров роскоши: самый высокий жилой... (812)
- Установка ИИ на смартфоны и другую... (1291)
- Маршрут без сюрпризов: 2ГИС подскажет, когда... (794)
- До 400 МБ/с, сразу два разъёма, до 1 ТБ и... (851)
- Новые функции экрана и апгрейд камеры:... (858)
- NASA снова выбирает между SpaceX и Boeing... (637)
- Регулятор США разрешил Amazon развернуть... (1164)
- Кентавры, божественные силы и третья глава... (564)
- Oppo начала производство двухъячеечного... (744)
- Китай испытал спасательную капсулу «Мэнчжоу»... (1131)
- OnePlus 11 и OnePlus 12R получили обновление... (799)
- Каждый четвертый владелец смартфона в мире... (535)
- 7000 мАч, 60 Вт, экран 144 Гц,... (710)
- Starship Pro за 70 долларов. Представлен... (533)
- Прямая связь со спутника в смартфоне: сервис... (755)
- SpaceX показала Super Heavy нового поколения... (780)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....