- Переход от соперничества к сотрудничеству:... (635)
- Снял наушники, скрутил и получил портативную... (468)
- 144 Гц, 6500 мАч, 90 Вт, 50 Мп и матричный... (654)
- Представлен портативный аккумулятор Baseus ... (1066)
- В Wildberries запустили собственную... (653)
- Большой 10-дюймовый E Ink с поддержкой... (666)
- Представлен пылесос Samsung Bespoke AI Steam... (962)
- Продажи кошачьего роглайка Mewgenics... (1090)
- Гендир Boston Dynamics, превративший... (753)
- Discord даёт заднюю. Компания отменила... (650)
- AMOLED, 144 Гц, аккумулятор на 10 000 мА·ч,... (1084)
- Lada Azimut всё ближе: первый кроссовер... (694)
- «МегаФон» запустил «Маркетплейс тарифов»:... (1128)
- Google подтверждает скорое появление... (1025)
- Apple смогла внедрить ряд мер по контролю... (702)
- 395 метров роскоши: самый высокий жилой... (771)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....