- Стремительный прогресс Apple наглядно. Новая... (722)
- Игровой ноутбук Redmagic Titan 16 Pro 2026... (708)
- Тонкие смартфоны никому не интересны?... (710)
- Китайцы создали «полароид» для астрономии —... (673)
- Будущие процессоры AMD Ryzen смогут работать... (650)
- HTC показала доступный геймерский смартфон... (575)
- HTC возродила легендарную серию Wildfire — в... (900)
- В Windows 11 появился ИИ-помощник, который... (697)
- Судебные документы Sony и Tencent раскрыли,... (786)
- WhatsApp введёт лимит на безответные... (718)
- Apple обвинила Epic Games в новой попытке... (715)
- Intel Foundry получила большой заказ от... (819)
- Представлены первые в мире смартфоны с... (721)
- Фэнтезийный боевик Absolum приглянулся не... (558)
- Европейцам не повезло: в этом регионе... (705)
- «Выбор сделали за меня»: бывший руководитель... (630)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....