- Apple намерена добавить рекламу в «Карты»... (8276)
- Налоговая служба Великобритании уличила... (7320)
- Такими будут Honor 600 и Honor 600 Pro, и... (7617)
- Apple объявила даты конференции WWDC 2026,... (7435)
- В России готовятся к созданию собственного... (8098)
- А говорили iPhone Air никому не нужен.... (7354)
- Европейское космическое агентство впервые... (7074)
- Ещё не построенная фабрика TSMC в США уже... (7404)
- Crimson Desert получила патч с первыми... (7129)
- Обзоры Intel Core Ultra 200S Plus: рост... (8318)
- Издатель Resident Evil Requiem и Pragmata не... (7159)
- OpenAI поставила на рекламу: направлением... (7229)
- Новые телевизоры Philips переедут с Google... (7117)
- Techland бесплатно прокачает Dying Light:... (8081)
- Представлены смартфоны Huawei Enjoy 90 Plus... (6731)
- Производственные мощности даже ещё не... (7094)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...