- NASA пытается «поймать» падающую... (10265)
- Заселение в гостиницу — через Max.... (7642)
- В Bloomberg назвали главного кандидата на... (6466)
- Ролевой боевик The Expanse: Osiris Reborn в... (8539)
- Материнские платы ASRock продолжают... (7000)
- Байконур оживает: «Прогресс МС-33» ещё не... (7424)
- Core Ultra 7 270K Plus официально самый... (7540)
- iPhone Air оказался намного популярнее... (8166)
- После волны критики разработчик Crimson... (6778)
- В России заявили, что создали первый... (8144)
- Nvidia больше не нужна? В России создали... (7317)
- Не только флагманский смартфон, но и... (7026)
- Второй после Max: корейский мессенджер... (6083)
- Huawei заявили, что все будущие смартфоны,... (7455)
- Камера Zeiss 200 Мп, 7100 мАч, 90 Вт, IP69 и... (8541)
- Intel признала, что её новые настольные Core... (6485)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...