- На iPhone 17 Pro запустили ИИ-модель, для... (6200)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (5694)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (7418)
- Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в... (7649)
- DDoS нового уровня: Curator нейтрализовала... (6707)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали в... (6987)
- В России разрешат искать экстремистские... (9149)
- «Не все изменения окончательны»:... (6631)
- Обновлённый Xiaomi SU7 оказался популярнее... (6805)
- Capcom заинтриговала фанатов Dragon’s Dogma... (6759)
- На фоне войны на Ближнем Востоке Samsung и... (9070)
- Microsoft нашла виноватого в проблемах с... (7294)
- Марк Цукерберг создаёт ИИ-гендира: агента,... (7815)
- Samsung научила смартфоны Galaxy S26... (7129)
- Будущие субфлагманы будут такими: 10 000... (8210)
- Мини-ПК ASUS ExpertCenter PN55 получил чип... (7503)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...