- Совершенно новый Toyota Hilux представили в... (535)
- Больше Volkswagen Atlas и Touareg:... (1477)
- 7600 мА·ч, двухрежимный GPU и чип Thunder... (1497)
- Астрономы обнаружили cамый большой джет... (929)
- Micron объяснила, что она вовсе не бросала... (1458)
- Не только Toyota Hilux — хит: Toyota Tacoma... (769)
- Почти STI, но не совсем: Subaru представила... (1500)
- Самый радикальный Nissan Note за всю... (928)
- В Китае спасли застрявший... (905)
- Китай бросает вызов Starlink: подана заявка... (1047)
- Представлен Lexus IS (1055)
- Представлен Nissan Z (1390)
- Jeep Wrangler и Grand Cherokee отключили от... (817)
- Таблетки с микрочипом: MIT разработал... (1222)
- Пузырь китайских грузовиков в России лопнул?... (890)
- США запускают проект экспериментального... (1528)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...