- Будущие смартфоны Motorola получат... (1239)
- Благодаря использованию ИИ китайские хакеры... (1357)
- Android защитит пассажиров автомобилей от... (1107)
- Ростех рассказал о будущей ракете «Воронеж»:... (1068)
- IBM скрестила две архитектуры в одном... (1818)
- Спустя пять месяцев игроки дождались первой... (2710)
- Квантовое распространение тепла рвёт шаблоны... (2193)
- Понимает 140 языков и дружит с ChatGPT,... (1068)
- Количество промышленных роботов в России... (2338)
- Китай собирается выпускать в Европе 1,5 млн... (1705)
- Китайские автомобили получат солнечные крыши... (1194)
- Китайцы нашли способ «воровать»... (1351)
- Китайский производитель роботов Unitree... (1194)
- Закупки ИИ-ускорителей российскими... (1059)
- «Кто знает, что будет на Земле?». Глава... (1331)
- Японцы создали транзистор для Венеры — он... (1196)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...