- Nothing выделит бюджетный бренд CMF в... (515)
- Новый король фото и видео? Как снимает Vivo... (462)
- 10 000 мА•ч, 80 Вт, защита IP69K и необычная... (530)
- Сапфировое стекло, титановый корпус, eSIM,... (496)
- Камера Zeiss с сенсором Sony, 7500 мАч, 90... (492)
- 200-мегапиксельная камера Zeiss нового... (502)
- Пора в Хогвартс: стартовали продажи Realme... (374)
- AMD посадила 25 тысяч растений в... (336)
- AMD придумала, как в 47 раз уменьшить расход... (465)
- Технологии Zeiss и Sony: представлены... (446)
- 10 000 мАч, беспроводная магнитная зарядка и... (278)
- Dongfeng уже в октябре отправит гуманоидных... (453)
- NASA вдвое уменьшило оценку сезонного... (450)
- Квантовый компьютер впервые установят в... (346)
- «Яндекс» выпустил открытую ИИ-модель Alice... (331)
- Mitsubishi вложилась в стартап, который... (540)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...