- Представлен E Ink-планшет reMarkable Paper... (8485)
- Смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro на мощных... (7466)
- Скандал с Horizon оказался лишь верхушкой... (8710)
- ЦОД уходят в море: Samsung придумала... (8953)
- Dreame показала грядущий электрический... (7426)
- Apple урезает семейство Mac: мощные версии... (8905)
- Valve открыла путь к кастомизации Steam... (8732)
- SpaceX и Tesla вложат $55 млрд в... (7201)
- Прототип тихого сверхзвукового лайнера NASA... (7480)
- Как тебе такое, Илон Маск? Китайская BYD... (7585)
- Активисты ополчились на IPO компании SpaceX... (8049)
- Google Chrome для Android научился не... (27109)
- В Китае создали первый в мире беспилотный... (7752)
- Невероятный мод Zagreus’ Journey для Hades 2... (9366)
- Видео: серийная версия робота Atlas... (7717)
- Власти США намерены вмешаться в цепочки... (7730)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...