- Forza Horizon 6 не опоздает на старт — игра... (7294)
- Intel переманила ветерана Qualcomm — курс на... (6791)
- «Поставщики с высоким риском»: Еврокомиссия... (6206)
- Nvidia теперь на 90 % зависит от азиатских... (7747)
- Инсайдер назвал слухи о DLC для Resident... (7030)
- За пылью Млечного Пути скрывался... (7707)
- Инсайдеры: мультиплеерная Assassin's Creed... (6428)
- M**a тестирует для I*******m метку для... (9291)
- «Станете самыми ненавистными людьми в... (7402)
- Профессиональную видеокарту Intel Arc Pro... (6126)
- В Сеть утекли все ключевые подробности... (6333)
- Вместо «Роскосмоса» южнокорейский спутник... (6334)
- Samsung загружена заказами на выпуск 4-нм... (5877)
- В открытый доступ попало 10 минут геймплея... (6593)
- В кабеле питания Asus ROG Equalizer за $50... (6523)
- Москвичей лишат мобильного интернета и SMS... (6592)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...