- MSI IPC выпустила 3,5″ одноплатный компьютер... (5751)
- Электромобили Tesla намотали 16 млрд км в... (6735)
- Biohub Марка Цукерберга взялся ускорить... (6059)
- Развитие ИИ замедляется из-за переизбытка... (6610)
- Кооперативный шутер о приключениях... (7361)
- GameStop предложила купить eBay за $56... (6288)
- Видеокарты GeForce RTX 5050 и Radeon RX 9070... (7326)
- Долгожданное воссоединение: моддер добавил в... (5893)
- Квартальные расходы на облачные... (5854)
- Samsung сменила главу телевизионного... (7162)
- Google кардинально обновила дизайн и... (5458)
- Японский производитель унитазов неожиданно... (7032)
- «Готовим нечто действительно... (6831)
- Digital Foundry: с релиза The Elder Scrolls... (6439)
- Японский производитель унитазов внезапно... (6910)
- Fujitsu распрощается с мейнфреймами к 2035... (5876)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...