- Представлены ретрофутуристические... (9678)
- Обновлённые Microsoft PowerToys научились... (10337)
- OpenAI объяснила борьбу с гремлинами в... (10715)
- Работник Warner Bros. Games проговорился,... (9050)
- Бум ИИ оставил стройки жилых домов без... (10406)
- «DLSS 5 у нас дома»: Roblox готовит Reality... (9656)
- Учёные близки к разгадке тайны «маленьких... (10568)
- SoftBank готовится отправить роботов строить... (9352)
- Samsung готовит ноутбуки на Aluminium OS —... (9121)
- Китайский электромобиль за $2 760 000: BYD... (8400)
- Heroes of Might & Magic: Olden Era вышла в... (8422)
- Слухи: Apple заморозила разработку новой... (8125)
- Российские компании начали хорошо... (7808)
- «Я был дураком»: Илон Маск в суде посетовал... (9412)
- В России ввели в эксплуатацию самый мощный... (9811)
- Провайдер Cloudflare назвал мессенджер Max... (9122)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...