- Власти запретили ввозить в Россию терминалы... (8940)
- Полиция Калифорнии начнёт выписывать штрафы... (10759)
- «Режим Xbox» начал развёртываться на ПК с... (7154)
- Warhammer 40,000: Space Marine 2 стала таким... (8994)
- Глобальные поставки смартфонов выросли на 1... (10819)
- Марк Цукерберг объяснил очередные сокращения... (8423)
- Учёные нашли перспективные материалы для... (7022)
- Apple готовится к резкому росту расходов на... (9512)
- В cPanel нашли дыру, позволяющую войти в... (8982)
- «Нам нужно сбежать от Левиафана»: инди-игры... (8967)
- M**a по-тихому разорвала контракт с... (9625)
- Для акций Intel минувший апрель стал лучшим... (9665)
- Через неделю Microsoft расскажет о консоли... (9122)
- 1X открыла завод по выпуску мягких... (11054)
- Полупроводниковое подразделение Samsung... (8662)
- Кук: на устранение неожиданного дефицита Mac... (10123)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...