- Финансовый директор OpenAI заявила, что... (8733)
- Новая статья: Термодинамические вычислители... (10110)
- Материнские платы Gigabyte тоже получили... (11349)
- Акции M**a упали на 9 %, а Alphabet выросли... (9585)
- «Сделано в Германии»: Volla представила... (9910)
- Lian Li выпустила компактный корпус Vector... (9876)
- Epic Games Store устроил раздачу Hogwarts... (9090)
- Microsoft запустила тестирование... (9000)
- ИИ-ассистент Gemini появится в миллионах... (9480)
- Атмосферный трейлер раскрыл дату погружения... (9988)
- Google готова показывать рекламу в Gemini —... (9919)
- Noctua объяснила, почему чёрные вентиляторы... (10785)
- Бум ИИ сделал микросхемы памяти одним из... (10900)
- Запуск телескопа NASA «Роман» не свернёт... (9521)
- Samsung предупредила, что дефицит... (12574)
- «Продолжаете удивлять, капитаны!»: пиратский... (10450)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...