- Слухи: Apple заморозила разработку новой... (8131)
- Российские компании начали хорошо... (7818)
- «Я был дураком»: Илон Маск в суде посетовал... (9424)
- В России ввели в эксплуатацию самый мощный... (9821)
- Провайдер Cloudflare назвал мессенджер Max... (9132)
- VK Tech предложила бизнесу платформу VK AI... (10124)
- Россияне стали чуть чаще выбирать бюджетные... (9516)
- OnePlus сливается с Realme внутри Oppo —... (8441)
- VK получила из российского бюджета более... (11076)
- «Лучше поиграйте в первую часть»: шутер... (8719)
- Lumai анонсировала «оптические» ИИ-серверы... (8451)
- Гонка ИИ обойдётся четвёрке бигтехов в $725... (9224)
- Классическая версия Warcraft 3 спустя шесть... (8349)
- Цена на серверы с Nvidia B300 на сером рынке... (9599)
- В США создали метаматериал для солнечных... (8957)
- M**a разрабатывает ИИ-агентов, которые... (7807)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...