- Samsung ускоряет строительство фабрик в США... (9034)
- В «Google Фото» появится гардероб —... (8719)
- Samsung подняла выход годных 4-нм чипов выше... (8856)
- YouTube открыл фоновое воспроизведение на... (7385)
- Облака разогнали прибыль Alphabet —... (6757)
- Apple разработала ИИ, который рассматривает... (10951)
- Microsoft увеличила выручку и прибыль, но... (8812)
- Глава Qualcomm: рынок смартфонов достигнет... (8687)
- Гонка ИИ ускоряется: OpenAI досрочно... (8237)
- «2026 год начался превосходно»: YouTube... (8858)
- Майский раунд финансирования поднимет оценку... (9142)
- Microsoft: у Copilot более 20 млн платных... (6748)
- «Алиса AI» поможет школьникам подготовиться... (8151)
- M**a потеряла очередные $4 млрд на... (7781)
- M**a отчиталась о росте прибыли, но... (10066)
- До 128 Тбайт памяти: Majestic Labs... (8434)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...