- Мобильный чип Google Tensor G6 получит... (9605)
- Microsoft опубликовала исходники 86-DOS и... (6366)
- Представлен десктопный ИИ-агент Amazon... (6736)
- Спустя почти два года пираты всё-таки... (7430)
- В августе ступень ракеты SpaceX Falcon 9... (7019)
- Японцы впервые провели ферментацию сакэ в... (6402)
- Слепой тест показал, что геймерам больше... (7570)
- GitHub похвалился, что устранил критическую... (7014)
- Bambu Lab пригрозила судом разработчику,... (6393)
- Vimeo признала, что допустила... (6182)
- Спустя семь лет снова в строю: Valve наконец... (7541)
- Volkswagen представил электромобиль ID. Polo... (6886)
- Случайный баг в коде вируса-вымогателя Vect... (8301)
- В Швейцарии придумали «вечные» батарейки,... (7038)
- Palit прояснила ситуацию вокруг Galax —... (6497)
- Юта одобрила гигантский 9-ГВт ИИ ЦОД Stratos... (7212)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...