- Zoox: параллелепипед — идеальная форма... (6786)
- [Обновлено] Легендарный производитель... (8135)
- Легендарный производитель видеокарт Galax... (5771)
- Глава Take-Two намекнул на цену GTA VI и дал... (7040)
- Опубликована подробная инструкция по... (6458)
- NASA испытало мощнейший в мире... (5919)
- OpenAI запретила Codex говорить о енотах,... (6708)
- Спутниковая связь Starlink для смартфонов... (7115)
- OpenAI заявила, что ChatGPT научился считать... (6997)
- Anthropic добавила в Claude интеграцию... (7181)
- Попытка Apple затянуть тяжбу с Epic Games... (6889)
- Пираты объявили о полной победе над Denuvo,... (8360)
- Новому главе Apple Джону Тернусу придётся... (5791)
- «Яндекс» нарастил выручку, прибыль и... (6444)
- ChatGPT Plus потеряет 80 % подписчиков в... (7999)
- От GTX 1070 до RTX 5090: ролевая игра The... (6864)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...