- Приложение Google Translate поможет... (6584)
- Китайская Lisuan Tech стала четвёртым в мире... (8636)
- Apple лишила россиян бесплатной техподдержки... (9034)
- Apple лишила россияне бесплатной... (8301)
- Демоверсии Final Fantasy VII Rebirth... (8356)
- Обновление zVirt 5.0 добавило системе... (6023)
- В Китае перестали выдавать лицензии... (6681)
- В Китае построят мощнейший в мире... (6901)
- В Apple iOS 27 появятся ИИ-инструменты для... (6652)
- Выход DeepSeek V4 взвинтил спрос на... (5657)
- Еврокомиссия обвинила M**a в неспособности... (5505)
- Разработчики пиратского экшена Windrose... (7209)
- NPC в Gothic Remake будут относиться к... (6732)
- DDR4 подешевела на спотовом рынке, но... (6950)
- Одна кибератака может стоить бизнесу до 50... (6567)
- Российские компании начали судиться с... (7486)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...