- Вампирская ролевая игра The Blood of... (9236)
- В Китае создали первую в мире топливную... (8112)
- ИИ заполоняет интернет: 35 % появившихся за... (7569)
- Анонсирован игровой смартфон OnePlus Ace 6... (10169)
- Автопилот Super Cruise от GM преодолел 1... (7936)
- Nvidia представила мобильную GeForce RTX... (6606)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой новой... (8967)
- Nacon закроет студию Spiders — разработчиков... (9449)
- Игроки не оценили S&box — духовный наследник... (6202)
- Gigabyte представила тонкий ноутбук Aero X16... (6258)
- Режиссёр Resident Evil 2 спустя почти 30 лет... (6770)
- Google «Play Маркет» начнёт помечать... (6587)
- С миру по миллиарду: Oracle всё-таки... (6416)
- SpaceX привязала гонорар Илона Маска к... (6027)
- Минцифры РФ прорабатывает введение платы за... (6246)
- Представлена робот-рыба Bionic Arowana за... (6666)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...