- От GTX 1070 до RTX 5090: ролевая игра The... (6872)
- TSMC избавилась от акций Arm на сумму $231... (8237)
- Ubuntu 26.10 получит встроенные... (7825)
- Framework оценила мобильную GeForce RTX 5070... (7359)
- Apple и Google активно интересуются услугами... (6079)
- Выручка Seagate в прошлом квартале взлетела... (7927)
- ЕС обязал производителей ноутбуков перейти... (6904)
- Илон Маск выступил в суде против Альтмана и... (8856)
- Власти США заблокировали поставки... (7109)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60:... (8621)
- Новая статья: Обзор DIGMA DiCam 970:... (9293)
- Corsair выпустила кабель питания для... (10404)
- «Такой мы её и запомнили»: художник... (8662)
- В Китае стартовали испытания мощнейшего... (10287)
- Sapphire выпустила «беспроводные» видеокарты... (12105)
- Alibaba выпустила «виртуальных сотрудников»... (8182)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...