- Дефицит полупроводников довёл до подорожания... (8566)
- Человекоподобные роботы устроились... (9886)
- Logitech представила G512 X — игровую... (5968)
- Россияне стали чаще покупать электронику за... (7986)
- Tesla согласилась передать Маску... (8037)
- Блокировки разогнали интерес россиян к VPN —... (8498)
- «Прогресс МС-34» успешно доставил на МКС... (6321)
- NASA отложила Artemis III на конец 2027 года... (8492)
- Google разрешила военным США использовать... (11105)
- Игры на PS4 и PS5 перестанут запускаться без... (6823)
- «Сбер» представил ИИ-генератор картинок... (6828)
- Google превратила поиск на YouTube в диалог... (6459)
- Microsoft запускает K2 — экстренный план по... (6579)
- Valve отложила запуск Steam Machine и Steam... (7303)
- Valve подтвердила, что «усердно работает»... (6835)
- OpenAI опубликовала новые «основополагающие... (6072)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...