- В рамках трёхлетней сделки M**a будет... (9016)
- Китайские власти ограничат инвестиции в... (10035)
- Дефицит чипов памяти изменил планы Microsoft... (8883)
- Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть... (8326)
- ASRock представила мощные СЖО WS 360D для... (8201)
- Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк... (6853)
- Британец построил мотоцикл на паровой тяге,... (6471)
- Люди стали говорить на 28 % меньше —... (8292)
- Мышь с 2,25" сенсорным экраном: Turtle Beach... (7527)
- Энтузиаст взломал VBIOS на древней... (6569)
- Астрономы впервые наблюдали необъяснимый... (7189)
- $50 за защиту RTX 5090 от выгорания: Asus... (7956)
- AMD выпустила систему разгона памяти EXPO... (7108)
- Маск перестал считать OpenAI и Сэма Альтмана... (9028)
- WhatsApp для Android получит поддержку... (7471)
- Сотрудников Nvidia и лично Хуанга восхитила... (7116)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...