- WhatsApp для Android получит поддержку... (7472)
- Сотрудников Nvidia и лично Хуанга восхитила... (7118)
- Геймерский смартфон OnePlus Ace 6 Ultra с... (9536)
- В США испытали мощнейший... (6911)
- Японский кубсат-оригами OrigamiSat-2 успешно... (8998)
- Представлен Asus Zenbook Duo 2026 с двумя... (9385)
- В Сеть утекли финальные рендеры будущего... (6891)
- Руководство Microsoft Xbox пообещало... (8092)
- Учёные впервые сделали «флюорографию»... (7541)
- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (7193)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (6416)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (7949)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (7107)
- США призвали всех активнее бороться с... (6564)
- США призвали другие государства активнее... (6820)
- Акции Intel взлетели в цене почти на... (7404)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...