- Nvidia до сих пор не поставила ни единого... (10804)
- Популярность Galaxy S26 не спасёт мобильное... (10048)
- IonQ выпустила «квантовых котиков» в мир —... (9228)
- Gartner: нефтяной кризис не затормозит... (8070)
- «На 100 % ещё ничего не утверждено»: Owlcat... (9510)
- Война США и Ирана ударила по рынку чипов —... (9934)
- Иран обвинил США в выводе из строя... (8611)
- Anthropic: у нас нет «рубильника» от... (10132)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Gaming... (10966)
- 40 000 сотрудников Samsung вышли на протест,... (9220)
- «Один из величайших хаков»: энтузиастка... (8068)
- «Лаборатория Касперского» выявила аппаратную... (9555)
- В Samsung и Noôdome обсудили перспективы ИИ... (9195)
- Google превратила Chrome в «автоматический... (8910)
- Светлое будущее чипов: TSMC создаст... (10498)
- Маск опять нарушил обещания: Tesla ещё раз... (8263)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...