- Робот впервые начал обыгрывать... (8370)
- Уровни сложности, ещё больше котов и... (8759)
- Selectel представил российский «AI-Сервер» с... (10096)
- Microsoft упустила Cursor — разработчик... (8026)
- Китайская Xpeng намерена наладить массовый... (10534)
- Россияне начали запасаться приставками к... (7937)
- Большой ящик на колёсах: Humble Robotics... (9751)
- Anthropic обогнала OpenAI — по оценке на... (8579)
- Маск обещал полный автопилот всем Tesla с... (9194)
- Американцы потребовали от Nintendo вернуть... (8647)
- У Apple закончились запасы даже базовых Mac... (8532)
- Стали известны цены на телевизоры LG Micro... (7398)
- Asus оценила флагманский ноутбук ROG... (8045)
- Мегафабрика Terafab Илона Маска будет... (7395)
- Как на Татуине: индийская Uravu будет... (8160)
- Утечка: кадры со съёмок экранизации Elden... (8050)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...