- Утечка: кадры со съёмок экранизации Elden... (8058)
- Chuwi представила мощный мини-ПК AuBox X на... (7295)
- «Есть и хорошая новость»: Ubisoft... (7582)
- TSMC откладывает High-NA EUV-литографию:... (10752)
- TSMC заявила о готовности освоить... (8660)
- ИИ-ассистент Google Gemini начал делать... (8414)
- Выручка Tesla выросла на 16 % в первом... (7666)
- JEDEC раскрыла планы по LPDDR6: модули до... (7352)
- JEDEC анонсировала LPDDR6 с плотностью до... (7552)
- Apple исправила уязвимость iOS 26,... (8330)
- Apple выпустила внеплановые обновления iOS... (7671)
- SK hynix утроила выручку и увеличила прибыль... (7620)
- SK hynix смогла по итогам первого квартала... (8148)
- Новая статья: Да воссияет... (11641)
- Microsoft объявила о партнёрстве между Xbox... (12293)
- РКН лишил почти 2000 лицензий операторов... (7825)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...