- NASA разгонит спрос на GPU среди учёных... (10260)
- Тим Кук рассказал, какой была его первая... (7606)
- «Белый список» пополнили сайты и приложения... (8639)
- BioWare слишком занята, чтобы показывать... (8811)
- «Игра года грядёт»: релизный трейлер... (8903)
- Режиссёр Escape from Tarkov объяснил, чем... (8419)
- Беспилотный тягач Navio проехал по России... (7821)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (8518)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (8655)
- DJI представила дроны для начинающих Lito 1... (7842)
- Половину программного кода Google уже пишет... (8827)
- Xiaomi, Oppo, Vivo и Honor объединились для... (11091)
- Британские антимонопольщики дали ход... (8561)
- Bolt Graphics завершила проектирование... (8603)
- Nvidia до сих пор не поставила ни единого... (10791)
- Популярность Galaxy S26 не спасёт мобильное... (10043)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...