- Synergy Research: более половины всех... (9820)
- Tesla всё же задумалась о разработке более... (10476)
- Бывший топ-менеджер Microsoft рассказал,... (10587)
- Главе Arm поручат курировать ряд... (9042)
- 2ГИС запустил режим «Шаг за шагом» для... (11191)
- На Большом адронном коллайдере впервые... (10404)
- Google Gemini может обогнать ChatGPT по... (10733)
- В Сети всплыла плата ноутбука с процессором... (10245)
- Samsung Display похвалилась, что поставки... (10467)
- «Положит конец Cities: Skylines»: игроков... (10398)
- Президент Microsoft намекнул на создание... (12396)
- Человекоподобные роботы Boston Dynamics... (12669)
- Intel научилась изготавливать самые тонкие в... (10012)
- Злоумышленники спрятали вирус для кражи... (10840)
- Фишинг нового уровня: Microsoft предупредила... (12374)
- «Роскосмос» впервые одобрил проект частной... (12493)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...