- Журналисты вычислили создателя биткоина... (10064)
- Самое длительное отключение Интернета в... (10024)
- Новый Oppo протестировали до... (9850)
- Опубликовано первое официальное фото,... (11288)
- Аккумулятор 10 000 мАч, новый экран 2K/185... (9785)
- Intel удалось создать самый тонкий в мире... (10199)
- Аккумулятор 6000 мАч, 80% ёмкости после 1000... (12168)
- Смартфон Redmi A7 Pro с большим экраном... (10591)
- Samsung Galaxy S26 Ultra как идеальный... (9282)
- Россияне обожают Tiguan: продажи Volkswagen... (9896)
- Российская замена Chery: бестселлер Tenet T4... (10424)
- 321-слойная память и SLC-кеш. Hynix начала... (11863)
- Брат-близнец Geely Tugella, адаптированный... (9914)
- 7000 мАч, 80 Вт, камера 50 Мп и Android 16:... (10492)
- Оператор AT&T жалуется на засилье «медных... (10019)
- Небольшой экран 144 Гц, камера Hasselblad... (10830)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...