- Цены на 30-Тбайт SSD для ЦОД за год взлетели... (9701)
- Пользователи YouTube Shorts теперь могут... (9842)
- В России запустили производство новых... (12144)
- Армия США разрабатывает чат-бота... (11630)
- «Китайский Cadillac» с японским автоматом. В... (9685)
- Meta* представила линейку И-моделей Muse:... (9237)
- Продолжение проекта «Миллиметрон»:... (9892)
- Роботы-доставщики Яндекса появились в... (10363)
- «Телегу» (Telega) удалили из App... (9735)
- Тонкий, легкий, с аппаратной ИИ-кнопкой и... (9384)
- В России создали безопасный в быту ракетный... (8844)
- В России стартовали продажи смартфона Honor... (9653)
- Сгенерированные ответы Google AI Overviews... (12155)
- Журналисты вычислили создателя биткоина... (10060)
- Самое длительное отключение Интернета в... (10020)
- Новый Oppo протестировали до... (9846)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...