- 7000 мАч, 80 Вт, камера 50 Мп и Android 16:... (10493)
- Оператор AT&T жалуется на засилье «медных... (10020)
- Небольшой экран 144 Гц, камера Hasselblad... (10830)
- 6620 мАч, без AMOLED и с дизайном,... (11299)
- Экипаж миссии «Артемида-2» запечатлел... (9498)
- Samsung представила кондиционер Bespoke AI... (10570)
- Faraday Future получила сертификацию FCC для... (9194)
- MSI представила мощный ПК MAG Infinite S AI... (12013)
- Российские продажи Audi взлетели в 5,5 раза... (9978)
- «Все ждут GTA VI, а я вот это»: релизный... (9730)
- Motorola Razr 70 Ultra показали до анонса:... (11441)
- Продажи технологичного российского седана... (9737)
- Продажи технологичного российского седана... (9599)
- Первый российский двигатель для сверхлегких... (10396)
- Дизель возвращается: УАЗ «Патриот» 2026... (10688)
- OpenAI предложит часть своих акций розничным... (8975)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...