- Китайская ракета впервые доставила грузы на... (10737)
- Купить MacBook Pro M5 прямо от Apple с... (10622)
- Проблема за проблемой: связь с лунным... (10371)
- «Наша новейшая модель BB обнаруживает в 14... (11655)
- В Wildberries купили «Грузовичкоф»,... (10292)
- Google вдвое увеличила объём облачного... (11205)
- «Телескопы» для смартфонов. Vivo рассказала,... (11634)
- Научно-фантастическая ролевая тактика Menace... (11400)
- Инсайдер показал чертежи iPhone 18 Pro и... (11628)
- One UI 8.5 может скоро выйти для Samsung... (11687)
- Крупная российская точка обмена трафиком... (11727)
- На космическом корабле Orion, направляющемся... (12116)
- Oracle готовит многотысячные сокращения... (11630)
- Максимально комфортный салон, звук мощностью... (12282)
- В Яндексе разработали ИИ-сервис для... (12457)
- Классические Resident Evil, Resident Evil 2,... (11535)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...