- Небольшой мини-ПК, но есть место для трёх... (12532)
- SpaceX подала заявку на IPO. Оценка может... (12390)
- Ноутбук Dell XPS 14 проработал в режиме... (11229)
- Лабиринт откроет двери на следующей неделе:... (12281)
- Первый готовый ПК с новым процессором Ryzen... (12535)
- Заказал один SSD за 200 долларов, а получит... (13869)
- Смартфон с 52-герцевым цветным экраном E Ink... (10836)
- А есть в этом смартфоне что-то кроме... (11945)
- Китайские компании активно отъедают долю у... (10829)
- Текущее снижение цен на память — затишье... (11605)
- Киберпанк для панка: мозговые импланты... (9800)
- Стратегия Stormgate от экс-разработчиков... (11350)
- Китайский мини-ПК в форме шайбы от Lenovo... (10457)
- SpaceX подала заявку на IPO, которое... (11667)
- AUO заявила о разработке первого в мире 24″... (12382)
- Sony впервые за шесть лет изменит дизайн... (11879)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...